然而，爱玛森康明(Emerson&Cuming)公司的市场经理刘康强先生警告说：“大部分电子制造商都声称对RoHS已经准备好了，但实际上还有一些RoHS带来的问题他们并没有意识到。可能要等RoHS真正实行的时候，问题才会显现出来。”刘康强所说的问题主要是指为了达到RoHS指令的要求，电子产品组装时需要经过高达260℃的无铅回流焊。原有的元器件可能会因为忍受不了高温而增加坏品率。这将对整机制造商的供应链管理提出相当大的挑战。据爱玛森康明表示，组装产生的坏品率增加是RoHS达标的主要障碍之一。
爱玛森康明是一家电子粘合剂生产商，主要生产焊锡膏替代品，底部填充物，热界面粘合剂、导电粘合剂，灌封胶，密封胶，整形涂覆料等产品。
使用无铅材料导致成本上升是业界所考虑的主要方面，而坏品率增加问题并没有得到足够的重视。“因为现在大家只是小规模生产，对这个问题不敏感。等大规模实施RoHS的时候，成本问题就会显现出来。”刘康强先生解释说，“有些元器件在无铅装配时存在开裂的问题，在这一点上爱玛森康明可以提供帮助。”
爱玛森康明提供一系列符合RoHS要求的产品。并具有一支专门的技术支持队伍，可以配合客户对RoHS 及无铅回流工序达标的要求，与客户共同研究解决方案。爱玛康明在广州、深圳、上海等地设有专门的技术支持人员，在上海外高桥还设有研究和实验中心，可以帮助电子元器件制造商分析其产品跟粘合剂的最适合搭配。
“元器件中使用的粘合剂质量很重要。”刘康强认为，“高质量是需要强大的研发实力来支持的”。爱玛森康明在技术上投入很大。他们的母公司National Starch&Chemical和ICI是国际知名的化工集团，在欧洲和美国均设有研发机构。因此，他们研发新产品的时候可以得到来自母公司的强大支持。
“另外在元器件中，粘合剂与其它材料的热膨胀系数是否匹配也是问题的关键。因为随着回流温度的提高，如果两者的热膨胀系统差异很大，粘合的部位就容易开裂。”刘康强再次强调粘合剂对元器件坏品率的影响。